八层软硬结合板
产品编号:XDT-RIG-FLEX PCB-002
材料组成:
0.5mm不含铜HOZ/FR-4 TG170板材、双面18/25um压延铜基材、25um覆盖膜、1mil环氧树脂型热固胶膜;
产品结构:
外层铜箔18um+1080PP+0.5FR4内层+1080PP+胶+覆盖膜+软板基材+覆盖膜+胶+1080PP+0.5FR4内层+1080PP+外层铜箔18um;
制作难点:
a.最小孔径0.3mm;
b.1-3/4-5层为硬板区域;
c.板内有10处软板连接位;
d.线宽/线距6mil/5mil
表面处理:电镀金/金厚≥0.075um
成品板厚:1.6mm
应用领域:
产品广泛应用于汽车、医疗设备、通讯工具、工业控制、军事以及航空工业等领域